【干货】Wirebonding铝丝超声焊技术科普知识

时间:2021-05-13 00:41 作者:AG真人国际厅
本文摘要:一、什么是Wirebonding铝丝成像焊接技术?铝丝成像焊接是只不过是用于铝作为金属丝的一种wirebonding技术。而Wirebonding是一种初级内部点对点方法,用于连到实际的裸片表面或器件逻辑电路的最初一级的内部点对点方式,这种相连方式把逻辑信号或芯片的电讯号与外界连一起。Wirebonding有两种形式:球焊和楔焊。

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一、什么是Wirebonding铝丝成像焊接技术?铝丝成像焊接是只不过是用于铝作为金属丝的一种wirebonding技术。而Wirebonding是一种初级内部点对点方法,用于连到实际的裸片表面或器件逻辑电路的最初一级的内部点对点方式,这种相连方式把逻辑信号或芯片的电讯号与外界连一起。Wirebonding有两种形式:球焊和楔焊。

金丝球焊是最常用的方法,在这种制程中,一个熔融的金球撕开一段在线,压下后作为第一个焊点,然后从第一个焊点取出倾斜的线再行以新月形状将线(第二个楔形焊点)连上,然后又构成另一个新球用作下一个的第一个球焊点。金丝球焊被不属于热声制程,也就是说焊点是在热(一般为150)、超声波、压力以及时间的综合起到下构成的。第二种压焊方法是楔形制程,这种制程主要用于铝线,但也能用金线,一般来说都在室温下展开。

楔焊将两个楔形焊点力下构成相连,在这种制程中没球构成。铝线焊制程被不属于超声波线焊接,构成焊点要用到超声波能、压力以及时间等参数。有所不同制程类型的使用各不相同明确的应用于场合。

比如金线压焊用作大批量生产的场合,因为这种制程速度较慢。铝线压焊则用作PCB或PCB无法冷却的场合。另外,楔形压焊制程比金线压焊具备更加细致的间距。

目前,金线压焊的间距无限大为60μm;使用粗铝线楔形压焊可以超过大于60μm的间距。在此技术中所用金属线,即BondingWire是半导体器件和集成电路装配时,为使芯片内电路的输出/输入连接点与引线框架的内接触点之间构建电气相连的内引线。BondingWire作为相连内引线,不应具备电导率低,导电能力强劲,与导体材料的结合力强劲,化学性能平稳等性能优点。

BondingWire的直径,一般来说在25到75μm之间。市场上主要有四种材料用于BondingWire,分别为金、银、铜和铝。二、WireBonding技术在电动汽车动力电池领域的应用于Wirebonding自从1970年起仍然普遍应用于微电子和电力电子领域。

目前Wirebonding技术有了新的应用领域,即正渐渐快速增长的电动汽车领域,特别是在电池相连方面。部分电动汽车在生产过程中,就使用了Wirebonding技术用作电池包之间的相连。

(一)自从1970年Wirebonding普遍运用于微电子领域后,部分电动汽车生产商开始将Wirebonding运用于电池相连。TESLA就是用于这一技术的典型代表公司。2006年,TESLA首创了首度用于wirebonding技术作为将电芯连接成一个大电池包的技术模式。

在TESLA显然,传统的焊工艺十分耗时、更容易告终。同时,也很难测试电池之间的相连、导体否不存在问题。


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